AMD YES!AMD携多款劲爆产品惊艳COMPUTEX 2019!

添加时间:2019/6/26 14:05:10浏览量:

-全新RDNA游戏架构和即将推出的AMD Radeon RX 5700系列显卡将加速电脑、游戏机和云游戏的未来

 

2019年5月27日—AMD再次用技术创造了历史,AMD总裁兼首席执行官Lisa Su博士在台北国际电脑展的开幕主题演讲上首次公布了多款基于7nm制程的高性能计算和显卡产品,预计将为PC游戏玩家、发烧友以及内容创建者带来更高水平的性能、技术和体验:

全新“Zen 2”核心大幅度提升了行业内产品世代交替的性能提升水平, IPC(每时钟周期指令)预计比“Zen”架构提升高达15%*。全新设计的“Zen 2”处理器核心为新一代AMD锐龙和EPYC(霄龙)处理器带来大幅升级,包括更大的缓存容量和全新浮点运算单元。

AMD X570芯片组是世界首款支持PCIe4.0的芯片组,采用socket AM4架构,同期将发布五十余款全新主板。

7nm AMD Radeon RX 5700系列游戏显卡系列,具备高速GDDR6显存,支持PCIe 4.0。

与Lisa Su博士一起出席的还包括微软平台事业部副总裁Roanne Sones、华硕首席运营官谢明杰、宏碁联合首席运营官Jerry Kao以及其他重要行业技术领袖,他们共同展示了AMD高性能计算和图形生态系统的深远影响。

 

第三代AMD锐龙台式机处理器参数及上市时间

 

AMD为socket AM4平台推出了世界首款完备支持PCIe 4.0接口的全新X570芯片组,存储性能将比PCIe 3.0快42%*,全面支持高性能显卡、网络设备、NVMe硬盘等PCIe产品。基于AMD X570芯片组的主板将比PCIe 3.0主板带宽加倍*,电脑发烧友在构建定制化系统时可获得更高的性能和灵活性。 X570芯片组将为AMD打造前所未有的开放式生态系统。华擎、华硕、七彩虹、技嘉、微星等板卡合作伙伴预计将推出五十余款全新X570主板,而影驰、技嘉和群联电子等合作伙伴也将推出全新PCIe 4.0存储解决方案。第三代AMD锐龙台式机处理器预计将于2019年7月7日在全球上市。

 

此外,包括宏碁、华硕、CyberPowerPC、惠普、联想和MainGear在内的众多知名OEM厂商和系统集成商,也将在未来数月宣布其基于第三代AMD锐龙台式机处理器的游戏桌面平台计划,以此继续增强此全新平台构建的强大生态系统。

 

AMD高性能游戏产品最新动态:

AMD还推出了新一代的基础游戏架构-RDNA,旨在推动未来几年电脑游戏、游戏机和云游戏的发展。RDNA采用全新计算单元设计,与上一代GCN图形核心架构相比,RDNA预计将在更小封装中提供不可思议的性能,功耗和显存效率。与GCN图形核心架构相比,RDNA预计提供高达1.25倍的每时钟性能和高达1.5倍的每瓦性能*,以更低功耗和更小延迟提供更好游戏性能。

 

即将推出的7nm AMD Radeon RX 5700系列显卡采用RDNA架构,配备高速GDDR6显存并支持PCIe 4.0接口。

 

在主题演讲中,Lisa Su博士展示了RDNA的强大性能,并且当场使用一款AMD Radeon RX 5700显卡展示了《奇异小队》(Strange Brigade)游戏demo中的图形性能,其性能表现不可思议,达到每秒100帧左右。

 

AMD Radeon RX 5700系列显卡预计将于2019年7月上市。请于北京时间2019年6月11日星期二上午6点在AMD E3直播活动(哔哩哔哩@AMDChina官方直播)中了解更多细节。

 

 

 

 

 

最后,AMD和Microsoft Azure宣布使用基于第一代AMD EPYC(霄龙)处理器的系统上运行的Azure HB云实例,实现以前无法获得的计算流体动力学(CFD)性能水平。利用AMD EPYC(霄龙)的出色内存带宽,Azure HB使用勒芒1亿个单元模拟,在超过11,500个核心上扩展了Siemens Star -CCM +应用程序,远超以前从未达到的10,000核心目标。微软Azure虚拟机产品负责人Navneet Joneja表示:“Azure上的HB系列虚拟机(VM)改变了云上高性能计算(HPC)的游戏规则。第一次HPC客户可以将其MPI工作负载扩展到数万个核心,并具有堪比本地部署集群的云灵活性、性能和经济性。我们期待这款新的Azure云实例能够为HPC驱动的创新和生产力做出巨大贡献。”

 

与上一代产品相比,第二代AMD EPYC(霄龙)服务器处理器系列将提供高达每插槽2倍的性能和高达4倍的浮点性能。*

 

第二代AMD EPYC(霄龙)服务器处理器系列预计将于2019年第三季度推出。

 

 

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